□ 主要技術(shù)指標(biāo)
基本參數(shù)
比例積分微分（PID）作用參數(shù)
比例帶（PB）：0—799.9%
積分時(shí)間（TI）：0—99.99min
微分時(shí)間（TD）：0—99.99min
輸入輸出參數(shù)
a．模擬輸入：
輸入電壓：DC1—5V
輸入點(diǎn)數(shù)：5點(diǎn)
輸入阻抗 ：不小于500KΩ
b．模擬輸出：
電壓輸出：3點(diǎn)DC1—5V
電流輸出：1點(diǎn)DC4—20mA（與第一路電壓輸出同步變化）
輸出基本誤差：電流0.5%，電壓1%
電流輸出負(fù)載電阻為0—600Ω
c． 數(shù)字輸入：
輸入電壓：低電平0—4V，高電平10—30V
輸入點(diǎn)數(shù)：4點(diǎn)
輸入偏置電流：低電平|－1.5|mA以下，高電平10uA
d． 數(shù)字輸出：
輸出點(diǎn)數(shù)：4點(diǎn)（其中3點(diǎn)可編程，1點(diǎn)為后備狀態(tài)CS端）
輸出方式：晶體管輸出（集電極開路）
觸點(diǎn)功率：30VDC 0.1A（阻性負(fù)載）
通信功能：
通信連接方式：RS-485
通信速率：56.7Kbps
通信距離：不大于200M
于上位機(jī)連接用SLK—1319通信控制器
通信需外接12V±1VDC通信電源
供電電源：24V±2.4VDC，功率15W
通信電源：12V±1.2VDC，功率600mW
編程：使用KMK編程器成SFZ—3110編程接口板（與IBM—PC或其兼容機(jī)直用），也可由我廠編程
工作條件：環(huán)境溫度：5—15℃ 相對(duì)濕度：10—90%無(wú)凝露
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